Designprocessen för mobiltelefonchips och bilchips är liknande, och båda inkluderar tre viktiga länkar: design, tillverkning, förpackning och testning. Förbättringsåtgärderna för mobiltelefonchips jämfört med bilchips inkluderar främst: enkristalloptimering, striktare screening, förbättrad förpackningsdesign och bra material. Såsom guldtråd, etc., stiftdrag, AECCQ-fordonsregleringscertifiering, etc.
Till exempel är tillverkningsprocessen för ett fordonsstandardchip enligt följande:
Anta TSMC-produktionslinje för wafertillverkning av fordonskvalitet som överensstämmer med TS16949-certifieringen;
Automotive-grade förpackning och testning produktionslinje;
QFN-48L (6X6mm)-paket används;
Wettable Flank-teknologin på sidan av stiften, som vanligtvis krävs för elektroniska terminaler ombord, förbättrar säkerheten och tillförlitligheten på kortnivån hos produktens SMT-kort;
Slutför tretemperaturtestet av den förpackade produkten;
Strikt kontrollera hela importprocessen enligt APQP-filen;
Material med hög tillförlitlighet som guldtråd, ytgrovad ram och avancerad formmassa används;
Välj Cmk-kvalificerad automationsutrustning dedikerad linjeledning;
En rad åtgärder såsom speciell avgradningsbehandling utförs för de skärande graderna vid stiftstegen för att uppfylla de strikta kvalitetskraven på noll defekter i bilprodukter.